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比不過三星臺積電的工藝? 英特爾說別開玩笑

2017-04-08 17:07:04來源:中關(guān)村在線    編輯:holly

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  (原標題:工藝落后于三星臺積電 英特爾:別開玩笑)

  在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術(shù)峰會IDF 2016上,芯片巨頭英特爾披露了不少關(guān)于當前和未來工藝制程技術(shù)的信息,這些東西此前英特爾一直很少提及,或者盡可能少得透露。那么,本次大會究竟英特爾提到了那些細節(jié)呢?

工藝落后于三星臺積電 英特爾:別開玩笑

  第二代14納米工藝

  英特爾最談?wù)摰脑掝}是基于目前制造技術(shù)的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術(shù),按照英特爾的解釋就是“性能得以提高,以及功能擴展變得越來越普遍”的技術(shù)。為此,英特爾發(fā)布了第一個基于衍生技術(shù)而來的技術(shù):“14 ”,還可以稱之為“14nm ”或第二代14納米技術(shù)。

  英特爾表示,該“衍生”技術(shù)在晶體管和金屬疊層增強的情況下,可以讓處理器起碼得到12%左右的性能提升。

  很顯然,更完善的第二代14nm工藝將率先運用到英特爾即將推出的Kaby Lake微架構(gòu)第七代酷睿處理器上。如果不出意外的話,2017年發(fā)布的14納米服務(wù)器處理器,也將基于“14nm ”工藝打造。

  10納米工藝同樣分三波產(chǎn)品

  英特爾稱,未來發(fā)布的10納米工藝制程,也將根據(jù)衍生科技分迭代更新三次,分別為:“10”、“10 ”和“10 ”,支持多種最為領(lǐng)先的產(chǎn)品。

  這就意味著,2017年下半年發(fā)布的10納米技術(shù)產(chǎn)品只是第一代,隨后還有延續(xù)兩代,主要伴隨著芯片底層架構(gòu)的改進以及相關(guān)制程工藝的改進,而迎來適當?shù)男阅茉鰪姟?/p>

  英特爾聲稱注重密度優(yōu)勢而非趕工

  英特爾談到了很多有關(guān)想制造技術(shù)的競爭優(yōu)秀,特別是芯片單位密集的晶體管密度。在英特爾看來,在一個固定的芯片面積上,能夠塞進更多的晶體管,則意味著擁有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工藝制程。有意思的是,英特爾還諷刺了半導(dǎo)體行業(yè)的競爭對手臺積電和三星,指出晶體管柵極與柵極之間的間距指標不如自家,特別是即將推出的10納米制造技術(shù)上密度差距很大,相反英特爾則遙遙領(lǐng)先,晶體管鱗片間距做得最為緊密,而且鱗片更高、更薄,更易于提高晶體管的驅(qū)動電流和性能。

  需要注意的是,英特爾的10納米要等到2017年年底,而競爭對手則在今年年底和明年年初。也就是說,英特爾的新工藝比競爭對手晚了超過至少半年左右的時間。雖然沒有人否認晶體管密度指標越出色越好,但英特爾不得不面對的事實在于,2018年上半年臺積電就能過渡到7納米工藝制程。我們不清楚,更晚是否意味著某種競爭的劣勢。

  當然,盡管臺積電聲稱,其7納米技術(shù)將會在性能和芯片面積方面優(yōu)于10納米,但未提到指定面積下的晶體管數(shù)量,所以是否縮小了與英特爾10納米技術(shù)的差距目前還不清楚。目前可以確定的是,英特爾的“10”、“10 ”和“10 ”絕對不會晶體管性能上妥協(xié)。

  無論如何,英特爾還是那個英特爾,有實力讓任何質(zhì)疑英特爾在晶體管性能優(yōu)勢競爭中落后的人都閉嘴,當臺積電和三星的工藝制程仍只能用于打造移動芯片的時候,英特爾的就已經(jīng)實現(xiàn)了多樣化發(fā)展,可以在各個市場叱咤風云,無論是熟悉的服務(wù)器市場,還是傳統(tǒng)PC行業(yè),乃至未來的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,英特爾似乎做了最充分的準備。

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