(原標(biāo)題：iPhone7要用?傳蘋果正在研發(fā)自主無線芯片)
相當(dāng)長一段時間以來，外界一直有推測稱，蘋果正在自主設(shè)計更多智能手機(jī)的零部件，除了眾所周知的A系列處理器之外，至少還包括顯示屏幕和GPU圖形處理單元等等。而在這其中，比較掩人耳目的項目當(dāng)屬無線通信芯片的研發(fā)了。蘋果希望自行打造最適配iPhone的 Wi-Fi或通信芯片，這意味著該領(lǐng)域蘋果的長期供應(yīng)商博通或高通將可能失去訂單。
雖然蘋果從未明確任何正式展開的研發(fā)項目細(xì)節(jié)，但我們知道，蘋果官網(wǎng)的工作崗位招聘內(nèi)容始終對外公開，昨天我們就列舉了三項，比如汽車、光學(xué)涂層和GPU。而蘋果最近招聘的崗位中，相關(guān)無線芯片研發(fā)的工作頗多，只要鍵入關(guān)鍵字“wireless”，你也會發(fā)現(xiàn)蘋果近段時間一直在招募更多“無線硬件工程師”。
從蘋果招聘的內(nèi)容來看，“無線硬件設(shè)計工程師(Wireless Hardware Design Engineer)”這個職位將成為蘋果芯片設(shè)計團(tuán)隊的一員，負(fù)責(zé)最先進(jìn)的無線SOC系統(tǒng)級一體式芯片設(shè)計。此外，蘋果要求勝任該職位的求職者，能夠擁有構(gòu)建整個SoC芯片產(chǎn)品的經(jīng)驗。
這似乎表示，蘋果的芯片團(tuán)隊可能會在未來某一代的A系列處理器升級中，集成自家的無線通信芯片。不過話雖這么說，即便是放到智能手機(jī)內(nèi)部獨立的蜂窩調(diào)制解調(diào)器(Modem)，從技術(shù)層面上來講它也是一枚SoC系統(tǒng)級一體式的芯片。
那么，蘋果真的有在研發(fā)無線芯片嗎?
除了蘋果之外，沒有人可以清楚的給出答案，不過從移動領(lǐng)域某些高管的所表達(dá)的內(nèi)容，我們可以尋求一些蛛絲馬跡。
首先來看蘋果iPhone手機(jī)的Wi-Fi芯片供應(yīng)商博通(Broadcom)，其掌門人Hock Tan在最近的一次財務(wù)電話會議上，相當(dāng)看好移動Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)的前景，甚至用“可永久持續(xù)經(jīng)營”來形容該業(yè)務(wù)。
此外，前段時間蘋果的首席芯片設(shè)計師Johny Srouji在接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時曾有所避諱，他表示蘋果并不想?yún)⑴c任何涉及Wi-Fi芯片的具體細(xì)節(jié)。
以此來看，蘋果應(yīng)該沒有設(shè)計自己的Wi-Fi芯片。這對博通來說是個好消息，因為依靠為蘋果供應(yīng)Wi-Fi芯片，以及iPhone良好的銷售狀況，業(yè)績顯著持續(xù)穩(wěn)定增長不是問題。
或不涉及Wi-Fi，但不排除通信基帶
不過，蘋果也有可能正在研發(fā)自主蜂窩調(diào)制解調(diào)器的相關(guān)解決方案。就目前而言，諸多競爭對手已經(jīng)涉足該領(lǐng)域，如高通、三星和華為，這些有長期積累的廠商，均在自主芯片中集成了同樣是自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器。既然如此有利可圖，蘋果打造自家的調(diào)制解調(diào)器并將其整合到A系列芯片中，也不會是十分令人意外的事情。
至于蘋果是否能夠完成自主通信基帶以及何時有成果，我們很難判斷，畢竟蘋果并沒有在通信基帶技術(shù)上的經(jīng)驗，多年來依賴于業(yè)內(nèi)的佼佼者高通。而且，即便是更早展開研發(fā)項目的三星也沒能達(dá)到高通的技術(shù)，其上一代旗艦Galaxy S6雖然全搭載的是自主Exynos處理器，但為了兼容某些地區(qū)的運營商網(wǎng)絡(luò)，依然還是采購了來自高通的獨立調(diào)制解調(diào)器。
需要注意的是，為蘋果供應(yīng)通信基帶的高通，很可能在即將發(fā)布的下一代iPhone中失去部分訂單。來自伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的高級分析師Stacy Rasgon透露稱，iPhone 7將部分采用來自英特爾的調(diào)制解調(diào)器。
本文來源：IT之家 責(zé)任編輯：吳波_NT3514
