2016年就要結束了，各大品牌都在這時候推出自己年關巨作，威剛今天就發(fā)布了新一代固態(tài)硬盤“Ultimate SU900 ”，這款固態(tài)硬盤采用了很少見到的3D立體封裝的MLC ，而前幾日，威剛推出的SC660H和SV620H兩款移動硬盤的的3D立體閃存還是TLCNAND顆粒。
威剛（ADATA）是全球著名的記憶體應用產(chǎn)品品牌，其內存方面的產(chǎn)品在全球都很很有口碑的。上周，威剛推出了SC660H和SV620H兩款移動硬盤，有256GB/512GB兩種容量可選，硬盤采用3D TLC NAND顆粒。
而今日推出的威剛“Ultimate SU900”固態(tài)硬盤采用2.5寸造型規(guī)格，厚度僅7毫米，容量256GB、512GB、1TB、2TB ，接口SATA 6Gbps，主控慧榮SMI2258 ，最高持續(xù)讀寫560MB/s、525MB/s，最高隨機讀寫85K IPOS、90K IOPS，同時寫入一千個4MB圖像文件只需26秒鐘。
并且該硬盤支持先進的SLC緩存加速技術，并搭配DRAM緩存緩沖器，還有LDPC低密度奇偶修正碼、RAID修正技術，可將編程擦寫次數(shù)提升2倍，延長壽命。并且威剛還宣稱，硬盤的總寫入數(shù)據(jù)量可達800TB，平均故障間隔時間也有200萬小時，并支持RAID Engine陣列加速、Data Shaping數(shù)據(jù)管理、軟硬件寫入保護、區(qū)塊體質篩選、損耗均衡等數(shù)據(jù)保護技術，還提供5年質保。
值得一提的是，這款固態(tài)硬盤采用了罕見的3D立體封裝的MLC，以前的3D立體閃存基本都是TLC，可見今日發(fā)布的這款硬盤是威剛年末的重磅杰作啊。
