AMD、Intel處理器這兩年在各條線上大打“核戰(zhàn)”,尤其是服務(wù)器,一個(gè)要做64核心128線程,一個(gè)則是48核心96線程,最近就剛見(jiàn)識(shí)了雙方128核心VS. 96核心雙路系統(tǒng)的較量,同時(shí)消費(fèi)級(jí)的桌面和筆記本也是不斷增加更多核心。Intel主流平臺(tái)曾經(jīng)多年維持4核心8線程不動(dòng),如今在AMD刺激下八代酷睿升至6核心12線程,九代酷睿來(lái)到8核心16線程,而接下來(lái)很有可能繼續(xù)往上堆!
根據(jù)來(lái)自臺(tái)灣方面的最新曝料,Intel正在準(zhǔn)備代號(hào)“Comet Lake-S”(CML-S/彗星湖)的下一代桌面主流產(chǎn)品,最多10核心20線程!.
但是由于10nm遲遲難產(chǎn),Comet Lake-S和八代(Coffee Lake-S)、九代(Coffee Lake-S Refresh)一樣仍然采用14nm++工藝,也就是兩次優(yōu)化之后的14nm。
當(dāng)然了,再怎么優(yōu)化的14nm終究也是14nm,考慮到i7-8700K、i9-9900K一路走來(lái)功耗和發(fā)熱已經(jīng)越來(lái)越嚴(yán)峻,后者也不得不終于用上了高級(jí)釬焊散熱,再增加2個(gè)核心如何控制必然是個(gè)難題,至少多核心頻率會(huì)明顯降低。
至于Intel 10nm產(chǎn)品,第一代Cannon Lake已經(jīng)基本失敗,接下來(lái)的Ice Lake看這樣子得等2020年了。
另外一方面,Intel這個(gè)主流10核心在架構(gòu)上會(huì)有明顯變化,10個(gè)核心不是單獨(dú)一條環(huán)形總線串聯(lián),而是放到了兩條環(huán)形總線上。
10個(gè)核心具體如何分布尚不得而知,但是否會(huì)因此造成核心通信延遲增大有待觀察。
AMD明年將全面推出7nm工藝的Zen 2架構(gòu),包括服務(wù)器級(jí)的EPYC霄龍和消費(fèi)級(jí)的Ryzen銳龍,后者應(yīng)該也會(huì)超過(guò)目前8核心16線程的水平。
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